香港文匯報(bào)訊 據(jù)外電引述消息人士稱， 中芯國際(0981)近期將獲得政府5億美元的注資，并正在尋求銀團(tuán)支持以擴(kuò)大產(chǎn)能，冀追趕上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。路透社報(bào)道指，5億美元資金將在短期內(nèi)注入中芯北京二期，主要是用在北京的擴(kuò)產(chǎn)，即65納米制程的產(chǎn)量。但以何種方式注資，當(dāng)前未有具體計(jì)劃。中芯方面則對(duì)消息未有評(píng)論。

　　中芯國際董事長(zhǎng)兼中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)江上舟日前指出，半導(dǎo)體企業(yè)所面臨的風(fēng)險(xiǎn)并不僅僅是企業(yè)自身的風(fēng)險(xiǎn)，而是國家所面臨的風(fēng)險(xiǎn)。因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不能完全依靠市場(chǎng)機(jī)制，國家必須投入足夠資金予以扶持。

　　中芯當(dāng)前在上海有三座8寸芯片廠和一座12寸芯片廠、北京兩座12寸芯片廠、天津擁有一座8寸芯片廠。公司過去幾年一直采取大規(guī)模擴(kuò)張策略，幾乎都處于虧損狀況。截至今年一季度，中芯國際連續(xù)15個(gè)季度虧損，第二季則扭虧，每股盈利0.20美元。公司下周將公布三季度業(yè)績(jī)。

　　注資武漢新芯集成電路廠

　　昨日上午，中芯國際公布，已與武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)正式簽訂合作協(xié)議，雙方以現(xiàn)金注資方式，對(duì)武漢新芯集成電路制造有限公司12英寸芯片生產(chǎn)線專案實(shí)施合資經(jīng)營。該公司表示，早于2006年與武漢開始了合作，由政府出資建設(shè)武漢新芯公司12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線，委托中芯國際管理，項(xiàng)目于2008年9月建成投產(chǎn)，合資公司將主要生產(chǎn)65-40納米技術(shù)的集成電路，在合資后的三年內(nèi)，達(dá)成月產(chǎn)能4.5萬片的目標(biāo)。雙方將進(jìn)一步討論合作細(xì)節(jié)確定具體條款，并符合法規(guī)下，方可作實(shí)。