軟硬件解耦行業(yè)龍頭股票有哪些?2022軟硬件解耦概念股上市公司一覽表
日期:2022-05-20 18:24:02 來源:互聯(lián)網(wǎng)
核心觀點(diǎn):
我們?cè)?1 年8 月份發(fā)布的報(bào)告《智能駕駛系列報(bào)告之一:關(guān)鍵詞:循序漸進(jìn)、效率優(yōu)先、合作共贏》提到:汽車智能化龍頭股、自動(dòng)駕駛龍頭股等新科技代表汽車產(chǎn)業(yè)變革方向和市場(chǎng)前景。智能化對(duì)整車E/E 架構(gòu)帶來全新要求,軟硬件解耦是必然趨勢(shì),或?qū)淼妆P域產(chǎn)業(yè)格局重塑。本篇報(bào)告主要關(guān)注線控制動(dòng)和線控轉(zhuǎn)向兩個(gè)關(guān)鍵執(zhí)行端的變革趨勢(shì)。
政策導(dǎo)向明確、終端需求升級(jí)和車企內(nèi)在驅(qū)動(dòng)力提升或?qū)⑼苿?dòng)線控底盤加速發(fā)展。(1)政策端:頂層設(shè)計(jì)推動(dòng)線控底盤發(fā)展,十四五規(guī)劃等明確指出要加快研發(fā)線控底盤和智能終端等關(guān)鍵部件;(2)需求端:用戶對(duì)安全、舒適和個(gè)性化需求升級(jí),線控底盤可實(shí)現(xiàn)更高效的響應(yīng)速度和更舒適的消費(fèi)者體驗(yàn);(3)供給端:車企降低總成本、縮短研發(fā)周期、布局智能駕駛的三重內(nèi)在驅(qū)動(dòng)力提升,加速線控底盤布局。線控底盤作為新能源汽車和智能汽車兩條賽道的交匯點(diǎn),在新能源加速滲透及智能化升級(jí)趨勢(shì)下有望迎來規(guī)模爆發(fā)期。
線控底盤帶來單車價(jià)值量提升,增量市場(chǎng)空間廣闊。線控底盤相較傳統(tǒng)底盤單車價(jià)值量顯著提升,其中典型線控制動(dòng)/線控轉(zhuǎn)向系統(tǒng)ASP中樞或?qū)⒎謩e增長(zhǎng)1000/2000 元,隨滲透率快速提升,預(yù)計(jì)2030 年國(guó)內(nèi)線控底盤市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1420 億元,2022-2030 年CAGR 達(dá)22.1%。
線控底盤概念股發(fā)展趨勢(shì)研判:(1)線控制動(dòng):新能源加速滲透及智能駕駛升級(jí)共同推動(dòng)線控制動(dòng)的滲透率快速提升。EHB Two-box 是目前的主流方案,具備便利及自帶冗余優(yōu)勢(shì);EHB One-box 具有更高能量回收(續(xù)航)和成本優(yōu)勢(shì),市場(chǎng)份額有望逐步提升。隨智能駕駛逐步向高階邁進(jìn),線控制動(dòng)必須具備電子冗余。我們判斷EHB Two-box 解耦方案、EHB One-box+電子冗余方案、有冗余的EMB 方案或是未來線控制動(dòng)發(fā)展的主流方向。(2)線控轉(zhuǎn)向:電子助力轉(zhuǎn)向(EPS)已經(jīng)隨法規(guī)約束基本完成滲透,未來一定時(shí)期內(nèi)主要是幾種技術(shù)路徑的份額變遷,R-EPS 和DP-EPS 的份額有望持續(xù)增大。目前國(guó)標(biāo)GB17675-2021《汽車轉(zhuǎn)向系基本要求》開放了線控轉(zhuǎn)向的應(yīng)用。隨智能駕駛級(jí)別向高階發(fā)展,我們預(yù)計(jì)線控轉(zhuǎn)向(SBW)滲透率有望實(shí)現(xiàn)快速提升。
投資建議:線控制動(dòng)加速滲透趨勢(shì)下,掌握線控制動(dòng)技術(shù)的國(guó)內(nèi)供應(yīng)商有望受益,推薦深耕制動(dòng)、已量產(chǎn)EHB One-box 的伯特利和相關(guān)技術(shù)積累深厚的拓普集團(tuán)、華域汽車,建議關(guān)注亞太股份、萬安科技概念股等;線控轉(zhuǎn)向建議關(guān)注有深厚技術(shù)積累的耐世特(H);同時(shí)推薦隨整車E/E架構(gòu)進(jìn)階及軟硬件解耦趨勢(shì)下布局底盤域控制器領(lǐng)域的科博達(dá)。
風(fēng)險(xiǎn)提示:供給約束下的乘用車產(chǎn)銷不及預(yù)期;線控底盤技術(shù)概念股發(fā)展不及預(yù)期;智能駕駛升級(jí)不及預(yù)期等。
數(shù)據(jù)推薦
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