核心觀點

 

    IC 載板概念股是IC 封裝關(guān)鍵部件，是連接并傳遞裸芯片（DIE）與印刷電路板概念股 (PCB)之間信號的載體。按封裝方式可分為WB/FC×BGA/CSP 四種，按基材可分為ABF/BT/MIS 三種。FC-BGA 使用ABF 基材應(yīng)用于高性能芯片，線路細(xì)、密度大、層數(shù)高，難度最大。2020 年全球IC 載板市場規(guī)模102億美元，預(yù)計2026 年將增長至214 億美元，CAGR 13.2%。復(fù)盤歷史，PC/服務(wù)器、移動設(shè)備芯片封裝需求依次驅(qū)動載板市場增長，隨著目前手機(jī)需求轉(zhuǎn)弱、服務(wù)器回暖，高階FC-BGA 載板迎來拐點，成為未來主要增長動力。

 

    需求端：載板廠國產(chǎn)化機(jī)遇在需求高漲與本土產(chǎn)業(yè)鏈配套。1）ABF 載板受益HPC/AI 服務(wù)器芯片需求高漲，對應(yīng)載板龍頭股面積、加工難度均有所增加，有望成為未來主要增長驅(qū)動。2）華為ARM 服務(wù)器芯片概念股采用chiplet 封裝彌補(bǔ)制程劣勢，有望補(bǔ)位x86 服務(wù)器業(yè)務(wù)缺口，配套需求利好國內(nèi)ABF 載板廠。

 

    3）長存、長鑫儲存芯片完成從0 到1 國產(chǎn)化突破，對國產(chǎn)BT 載板帶來配套需求。4）國產(chǎn)載板廠長期有望受益芯片制造、封測產(chǎn)能向大陸的轉(zhuǎn)移所帶來的配套需求。

 

    供給端：IC 載板存在資金、技術(shù)、客戶三重壁壘，供給缺口將持續(xù)存在。日本廠商最早全球領(lǐng)先，而后產(chǎn)能跟隨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈部分轉(zhuǎn)移向中國臺灣、韓國，2020 年CR10=80%，國產(chǎn)載板份額約5%且偏中低端。ABF 載板需求高漲供不應(yīng)求，主要載板廠高舉CAPEX 擴(kuò)充產(chǎn)能，受制味之素ABF薄膜產(chǎn)能及良率影響供給仍受限，供需缺口預(yù)計延續(xù)。

 

    投資建議：關(guān)注國產(chǎn)PCB 廠擴(kuò)增IC 載板產(chǎn)能，重點關(guān)注高階ABF 載板產(chǎn)能投建情況，建議關(guān)注深南電路龍頭股（002916）、興森科技（002436）、勝宏科技（300476）；關(guān)注國產(chǎn)覆銅板廠在IC 載板基材、膠膜的自主化布局，建議關(guān)注華正新材（603186）、生益科技（600183）。

 

    風(fēng)險提示：IC 載板下游需求不及預(yù)期；載板設(shè)備、材料龍頭股短缺影響擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度；下游客戶導(dǎo)入失敗。

 

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