投資要點

 

    　　高通Ride 平臺首發(fā)，賦能“新摩卡”實現(xiàn)城市NOH。8 月26 日，今年國內(nèi)首場A 級大型車展“成都車展”概念股開幕，長城旗下高端品牌“魏牌”

 

    　　正式發(fā)布摩卡激光雷達版車型龍頭股，高通驍龍Ride 平臺迎來全球首秀，并助力新摩卡實現(xiàn)城市級NOH 功能落地。該車型選用高通5 納米SA8540P SoC芯片和7 納米SA9000P AI 加速器，單板算力達到360TOPS，通過四板并聯(lián)，總算力可升級至1440TOPS，CPU 計算能力超過200K+DMIPS，可滿足L4 級自動駕駛需求。此外，座艙方面搭載高通8155 平臺，支持多屏互聯(lián)和多種智能交互。預計新摩卡將于9 月份啟動量產(chǎn)，年內(nèi)實現(xiàn)交付。

 

    　　布局汽車業(yè)務龍頭股二十載，高通加速拓展智能駕駛生態(tài)。早在2002 年高通便開始汽車龍頭股相關技術研發(fā)，目前已實現(xiàn)在C-V2X、數(shù)字座艙、自動駕駛、汽車云方向的產(chǎn)品布局。高通近3 年內(nèi)發(fā)布了多代次智能座艙平臺，并對自動駕駛平臺Snapdragon Ride 調整升級。截至2021 年5 月，全球已有超過1.5 億輛汽車采用了高通的解決方案，25 家頂級汽車制造商中已有20家選擇采用了驍龍數(shù)字座艙平臺。本次新摩卡的發(fā)布，更是高通在自動駕駛SoC 領域的里程碑事件，當前高通在自動駕駛芯片領域已簽訂長城、寶馬、大眾、通用等主流車企合作，更多新車型有望落地。

 

    　　智能車型龍頭股密集發(fā)布，關注自動駕駛軟硬件投資機遇。近期哪吒S、阿維塔11、小鵬G9、蔚來ET5 等陸續(xù)揭開神秘面紗，展望未來幾年，新勢力陣營百度、小米、Apple 等均有新車發(fā)布，傳統(tǒng)陣營BYD、長安、廣汽、長城、BBA 等等更在提速智能化腳步，智能車型龍頭股正迎來新一輪爆發(fā)周期。

 

    　　在滿足L2+自動駕駛的大算力芯片領域，英偉達Orin、高通Ride、華為MDC 正加速上車，領航駕駛功能龍頭股（NOH、NOA 等）成為核心賣點，產(chǎn)業(yè)突進式發(fā)展在即，建議關注自動駕駛軟硬件領域的投資機遇。

 

    　　建議關注相關標的：中科創(chuàng)達（智能OS）、光庭信息（中間件）、虹軟科技（視覺應用）、道通科技（智能診斷設備龍頭股、充電樁）、東軟集團（Tier1）、四維圖新（高精地圖、車載芯片）、寒武紀（車載芯片）、銳明技術（車載視頻）、鴻泉物聯(lián)（V2X）、千方科技（V2X）、萬集科技（激光雷達）等。

 

    　　風險提示：1）智駕行業(yè)概念股競爭加劇的風險；2）政策及技術落地不及預期。

 

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