先進封裝Chiplet概念龍頭股上市公司名單，哪些A股上市公司有望受益？-2024-07-19
先進封裝Chiplet概念龍頭股上市公司名單，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯(lián)技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實現(xiàn)一種新形式的IP復用。在科研界和產業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet概念龍頭股上市公司名單，哪些A股上市公司有望受益？，本文詳細分析。
先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：
1、深科技000021：公司亮點：國內最大的獨立DRAM內存芯片封測企業(yè)，全球第二大硬盤磁頭制造商。概念解析：公司近年來持續(xù)發(fā)展先進封裝測試技術，深入推進存儲項目，與國內龍頭存儲芯片企業(yè)開展戰(zhàn)略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術包括 wBGA/FBGA 等，具備先進封裝 FlipChip/TSV 技術（DDR4 封裝）能力。產品名稱：存儲半導體業(yè)務 、自有產品 、高端制造。
2、大港股份002077：公司亮點：孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一。概念解析：控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點）和 RDL 等先進封裝核心技術，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產狀態(tài)，生產訂單供不應求。產品名稱：房地產 、租賃 、集成電路封裝 、集成電路測試 、商貿物流及服務業(yè)。
3、蘇州固锝002079：公司亮點：在二極管制造能力方面公司具有世界水平。概念解析： 2016年度報告稱公司將在已經開發(fā)的近一百五十種的 QFN、SiP 產品系列及九種 TO 系列封裝產品, 深入挖掘現(xiàn)有封裝產品的潛力，提升良率及品質水平。 2017 年公司將會重點在利用 SiP 和 SMT 已經功率器件生產線開發(fā)高密度大功率模塊化產品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應用模塊生產線；同時面向高性能高密度低功耗的產品開發(fā)基于 SiP 產品的芯片倒裝技術；在功率器件方面，瞄準氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產品研發(fā)，完善 TO 系列產品的生產線，建立全系列的功率器件生產基地。產品名稱：汽車整流二極管 、功率模塊 、整流二極管芯片 、硅整流二極管 、開關二極管 、穩(wěn)壓二極管 、微型橋堆 、軍用熔斷絲 、光伏旁路模塊 、無引腳集成電路產品 、分立器件 、晶硅太陽能電池正面電極銀漿 、晶硅太陽能電池背面電極銀漿 、異質結電池用銀漿。
4、中京電子002579：公司亮點：中國印制電路板百強企業(yè)，收購FPC行業(yè)龍頭元盛電子。概念解析：公司在互動易平臺表示，Chiplet技術將各異質小芯片借助先進封裝方式實現(xiàn)系統(tǒng)芯片功能，預計將推動封裝工藝與封裝材料發(fā)展。公司己積極投資開展半導體先進封裝IC載板業(yè)務。產品名稱：剛性電路板(RPCB) 、高密度互聯(lián)板(HDI) 、柔性電路板(FPC) 、剛柔結合板(R-F) 、柔性電路板組件(FPCA)。
5、正業(yè)科技300410：公司亮點：面向PCB、鋰電、液晶面板行業(yè)提供智能檢測和智能制造解決方案。概念解析：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。 產品名稱：PCB全工序智能檢測設備及全自動化加工設備 、動力/消費電池無損全自動化檢測設備 、平板顯示中后段模組全自動化生產線。
6、富滿微300671：公司亮點：高性能模擬及數(shù)�；旌霞呻娐吩O計企業(yè)。概念解析：公司互動中提到，公司的封裝是先進封裝，主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成，包括多模多頻集成封裝，異質芯片集成封裝，模數(shù)混合集成封裝等。產品名稱：電源管理 、LED屏控制及驅動 、MOSFET 、MCU 、快充協(xié)議 、RFID 、射頻前端以及各類ASI芯片。
7、文一科技600520：公司亮點：公司軸承座產品質量、規(guī)模位于行業(yè)前列。概念解析：公司在互動平臺表示，公司正在研發(fā)的晶圓級封裝設備屬于先進封裝專用工藝設備，可以用于第三代半導體材料封裝，傳統(tǒng)封裝采用引線框架作為載體進行封裝，該設備基于12寸晶圓，可直接進行塑封，適用于FoWLP形式的封裝。該設備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3D NAND多層堆疊的先進塑封工藝等方面。產品名稱：塑料型材擠出模具 、半導體封裝模具 、點膠機 、塑封壓機 、沖切成型系統(tǒng) 、LED支架。
8、長電科技600584：公司亮點：國內著名的三極管制造商，集成電路封裝測試龍頭企業(yè)。概念解析：2021年報顯示公司具有高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術。產品名稱：芯片封測。
| 名稱 | 今收 | 漲幅 | 市盈 | 換手率% |
|---|---|---|---|---|
| 深科技 | 14.98 | 2.74 | 47.99 | 4.04 |
| 大港股份 | 11.67 | 9.99 | 111.13 | 5.74 |
| 蘇州固锝 | 8.26 | 3.64 | 224.62 | 2.11 |
| 中京電子 | 6.78 | 0.59 | -- | 1.76 |
| 正業(yè)科技 | 4.65 | 1.53 | -- | 1.48 |
| 富滿微 | 34.28 | 9.94 | -- | 13.24 |
| 文一科技 | 16.24 | 10.03 | 450.79 | 7.64 |
| 長電科技 | 35.11 | -0.54 | 116.15 | 3.88 |
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