先進封裝Chiplet概念股龍頭股有那些明細，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯(lián)技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實現(xiàn)一種新形式的IP復用。在科研界和產業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet概念股龍頭股有那些明細，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、深科技000021：公司近年來持續(xù)發(fā)展先進封裝測試技術，深入推進存儲項目，與國內龍頭存儲芯片企業(yè)開展戰(zhàn)略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術包括 wBGA/FBGA 等，具備先進封裝 FlipChip/TSV 技術（DDR4 封裝）能力。2024年第一季度報告：總資產：288.87億元，凈資產：110.1億元，營業(yè)收入：31.26億元，收入同比：-20.52%，營業(yè)利潤：2.18億元，凈利潤：1.22億元，利潤同比：20.57%，每股收益：0.08，每股凈資產：7.05，凈益率：1.11%，凈利潤率：5.55%，財務更新日期：20240430。

2、通富微電002156：2022年8月1日回復稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。主營業(yè)務：集成電路的封裝和測試。

3、華天科技002185：華天科技為國內外先進封測龍頭，擁有生產晶圓和封測技術，明確表示掌握chiplet技術。經營范圍：半導體集成電路研發(fā)、生產、封裝、測試、銷售;LED及應用產品和MEMS研發(fā)、生產、銷售;電子產業(yè)項目投資;經營本企業(yè)自產產品及技術的出口業(yè)務和本企業(yè)所需的機械設備、零配件、原輔材料及技術的進口業(yè)務;房屋租賃;水、電、氣及供熱、供冷等相關動力產品和服務(國家限制的除外)。

4、同興達002845：公司昆山一期工程正在按原計劃緊張進行，進展順利。一期工程完成后，我司將視情況啟動二期、三期工程，聚焦先進封測領域，拓展顯示驅動芯片封測之外的其他領域，包括但不限于CMOS圖像傳感器（CIS）、指紋傳感器（FingerPrintSensor）、射頻識別（RFID）、磁傳感器(MagneticSensor)等先進領域封測領域。經營范圍：電子產品的技術開發(fā)、生產與銷售;國內商業(yè)、物資供銷業(yè),貨物及技術進出口。(以上均不含法律、行政法規(guī)、國務院決定禁止及規(guī)定需前置審批項目)

5、正業(yè)科技300410：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。 2023年度報告：每股收益：-0.60元，營業(yè)收入：75828.84萬元，營業(yè)收入同比：-23.44%，凈利潤：-22058.38萬元，凈利潤同比：-117.65%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：-40.14%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:23.32%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-26。

6、易天股份300812：公司控股子公司深圳市微組半導體科技有限公司部分產品為半導體相關設備，如微組部分設備用于WLP級、SIP級封裝等，半導體元器件有微組裝設備、封裝測試等設備。2024年三季報告：總資產：14.51億元，凈資產：8.7億元，營業(yè)收入：3.41億元，收入同比：-25.17%，營業(yè)利潤：-0.26億元，凈利潤：-0.14億元，利潤同比：-147.11%，每股收益：-0.1，每股凈資產：6.21，凈益率：-1.6%，凈利潤率：-4.51%，財務更新日期：20241026。

7、生益科技600183：公司大約在15年前就做了封裝基板技術布局，對標該領域內的國際標桿企業(yè)，覆蓋了不同材料技術路線，并和終端進行專屬基板材料開發(fā)應用。不同封裝形式對材料的要求也不同，我們已在Wire Bond類封裝基板產品大批量應用，主要應用于傳感器、卡類、射頻、攝像頭、指紋識別、存儲類等產品領域，并在部分FC-BGA類產品開始批量商業(yè)應用。同時已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的 AP、CPU、GPU、AI類產品進行開發(fā)和應用。產品名稱：覆銅板 、粘結片 、印制線路板。

8、振華風光688439：在系統(tǒng)封裝集成電路（SiP） 方向， 公司掌握了三維多基板堆疊封裝等關鍵技術， 具備從功能設計、 電路設計、 可靠性設計到厚膜基板制造及封裝測試等系統(tǒng)封裝集成電路研發(fā)能力， 產品成功應用于壓力傳感器、 加速度傳感器、 電機及功率驅動器等系統(tǒng)， 實現(xiàn)了板卡級向器件級的替代， 加快了我國武器裝備整機系統(tǒng)的小型化升級。2024年第一季度報告：總資產：55.63億元，凈資產：48.69億元，營業(yè)收入：3.48億元，收入同比：7.63%，營業(yè)利潤：1.64億元，凈利潤：1.4億元，利潤同比：8.57%，每股收益：0.7，每股凈資產：24.34，凈益率：2.87%，凈利潤率：39.93%，財務更新日期：20240425。

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