哪些是芯片概念上市公司股票，芯片概念股定義：本概念所包含的范疇：主營業(yè)務(wù)中包含芯片材料、芯片制造，芯片設(shè)計，芯片設(shè)備，芯片封裝測試的個股。電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨立半導(dǎo)體設(shè)備和被動組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。集成電路英語：integrated circuit，縮寫作 IC；或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學(xué)中是一種將電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等）小型化的方式，并時常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。芯片概念股上市公司股票有390家。那么，哪些是芯片概念上市公司股票，這里的名單值得看看！，本文詳細(xì)分析。

芯片概念股龍頭一覽表：

1、遠(yuǎn) 望 谷002161：公司始終專注于RFID核心技術(shù)，搭建了RFID標(biāo)簽芯片研發(fā)中心、基礎(chǔ)研發(fā)中心以及面向戰(zhàn)略聚焦市場的專業(yè)研發(fā)中心，已初步構(gòu)建全球研發(fā)體系，提升了整體研發(fā)水平與創(chuàng)新能力。公司亮點：中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的代表企業(yè),領(lǐng)先的RFID技術(shù)、產(chǎn)品和系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商。

2、飛龍股份002536：公司參股深圳市創(chuàng)成微電子有限公司，專業(yè)從事于芯片設(shè)計與方案提供，業(yè)務(wù)包括數(shù)字信號處理（DSP）芯片設(shè)計、數(shù)字信號處理算法研究、音頻系統(tǒng)設(shè)計、時鐘芯片設(shè)計等。2024年第一季度報告：總資產(chǎn)：51.51億元，凈資產(chǎn)：33.49億元，營業(yè)收入：12.4億元，收入同比：31.15%，營業(yè)利潤：1.28億元，凈利潤：1.19億元，利潤同比：75.47%，每股收益：0.21，每股凈資產(chǎn)：5.83，凈益率：3.55%，凈利潤率：9.43%，財務(wù)更新日期：20240506。

3、南方精工002553：公司的控股子公司上海圳呈微電子技術(shù)有限公司研發(fā)的芯片屬于半導(dǎo)體芯片。主營業(yè)務(wù)：主要從事滾針軸承、超越離合器、單向滑輪總成等的研發(fā)、制造和銷售,產(chǎn)品主要用于汽車行業(yè)、摩托車行業(yè)、電動工具以及其他工業(yè)領(lǐng)域。

4、深南電路002916： 目前，公司已成為全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機中，全球市場占有率超過30%。 公司的主要產(chǎn)品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結(jié)合板、存儲芯片封裝基板（eMMC）、微機電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封裝基板、PCBA板級、功能性模塊、整機產(chǎn)品/系統(tǒng)總裝。產(chǎn)品名稱：通信印制電路板 、通信基站 、OTN傳輸設(shè)備 、微波傳輸設(shè)備 、路由器 、交換機 、OLT,ONU等光纖到戶設(shè)備 、服務(wù)器/存儲設(shè)備 、電池保護(hù) 、光學(xué)攝像 、無線耳機 、工控醫(yī)療 、毫米波雷達(dá) 、激光雷達(dá) 、攝像頭 、新能源汽車。

5、華大九天301269：公司是全球第二梯隊、國內(nèi)第一的EDA企業(yè)。2024年三季報告：總資產(chǎn)：52.83億元，凈資產(chǎn)：49.04億元，營業(yè)收入：7.44億元，收入同比：16.25%，營業(yè)利潤：0.65億元，凈利潤：0.59億元，利潤同比：-65.84%，每股收益：0.11，每股凈資產(chǎn)：9.03，凈益率：1.19%，凈利潤率：7.87%，財務(wù)更新日期：20241030。

6、百利電氣600468： 2020年2月14日公司在互動平臺稱：公司控有天津南大強芯半導(dǎo)體芯片設(shè)計有限公司51%股權(quán)。2024年三季報告：總資產(chǎn)：39.24億元，凈資產(chǎn)：21.27億元，營業(yè)收入：14.17億元，收入同比：-7.5%，營業(yè)利潤：1.22億元，凈利潤：1.03億元，利潤同比：6.6%，每股收益：0.09，每股凈資產(chǎn)：1.96，凈益率：4.84%，凈利潤率：7.74%，財務(wù)更新日期：20241029。

7、瑞芯微603893：公司主營業(yè)務(wù)為大規(guī)模集成電路及應(yīng)用方案的設(shè)計、開發(fā)和銷售，為客戶提供芯片產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。公司亮點：國內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級SoC芯片設(shè)計企業(yè)。

8、德邦科技688035：公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。2024年第一季度報告：總資產(chǎn)：27.64億元，凈資產(chǎn)：22.52億元，營業(yè)收入：2.03億元，收入同比：16.53%，營業(yè)利潤：0.17億元，凈利潤：0.14億元，利潤同比：-42.7%，每股收益：0.1，每股凈資產(chǎn)：15.83，凈益率：0.61%，凈利潤率：6.6%，財務(wù)更新日期：20240427。

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